イノベーションとブレークスルーのための重要な課題

インテリジェントとグリーンの製造の加速により、ハードウェア業界の技術的障壁は2025年までにますます顕著になります。

。 R＆D投資が不十分なため、中小企業は、ハイエンドCNC工作機械や精密金型などの分野の大手企業に取り残されるリスクに直面しています。さらに、グリーンコーティング技術と低炭素プロセスの環境規制と特許障壁の締め付けにより、業界の参入レベルがさらに向上しています。